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IR推出第二代IRAM系統(tǒng)級(jí)封裝節(jié)能智能功率模塊系列
IR推出第二代 (Gen2) IRAM系統(tǒng)級(jí)封裝 (System-In-Package，簡(jiǎn)稱SIP) 節(jié)能智能功率模塊 (Intelligent Power Module) 系列，可有效縮小和簡(jiǎn)化家電的電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用設(shè)計(jì)，包括空調(diào)、風(fēng)扇、壓縮機(jī)和洗衣機(jī)等。
IRAM SIP1A Gen2 模塊配備IR先進(jìn)的溝道絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 和下一代三相位柵極驅(qū)動(dòng)器IC，并采用頂尖的熱機(jī)技術(shù)，通過(guò)提高功率密度和提升系統(tǒng)的耐用性與可靠性，進(jìn)一步改善熱性能和系統(tǒng)效率。新器件與現(xiàn)有的IRAM SIP1A系列實(shí)現(xiàn)引腳對(duì)引腳兼容。
IR亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁潘大偉表示：“要超越IR上一代IRAM產(chǎn)品所建立的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)絕非易事。全新IRAM Gen2平臺(tái)采用下一代IRAM系統(tǒng)級(jí)封裝智能功率模塊的頂尖技術(shù)，通過(guò)改善熱性能和減少電磁噪聲，來(lái)滿足市場(chǎng)對(duì)更高效家電應(yīng)用電機(jī)驅(qū)動(dòng)器與日俱增的需求。”
Gen2 IRAM模塊是IR旗下iMOTION設(shè)計(jì)平臺(tái)的新成員。該平臺(tái)在靈活的混合信號(hào)芯片組內(nèi)整合了數(shù)字、模擬和功率技術(shù)，從而簡(jiǎn)化了電機(jī)控制設(shè)計(jì)，并可更快地將符合成本效益的節(jié)能解決方案推向市場(chǎng)。
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